Hochstrom-SMD-geschirmte Induktivität der Serie LPM0402/0603 für verteilte Stromversorgungssysteme und tragbare Geräte

Die abgeschirmte SMD-Leistungdrossel der Serie LPM0402/0603 verfügt über eine Verbundstruktur und ein abgeschirmtes Design, das den niedrigsten DCR/μH seiner Baugröße und eine Hochfrequenzgang (bis zu 5,0 MHz) bietet und hohe transiente Stromspitzen effektiv ohne Sättigung bewältigt.Die Verbundstruktur reduziert hörbare Geräusche erheblich. Das Gehäuse bietet hervorragenden Feuchtigkeitsschutz, Korrosionsschutz und Umweltschutz.Es wird häufig in PDAs/Laptops/Desktops/Servern, Hochstrom-POL-Wandlern, flachen Hochstromnetzteilen, batteriebetriebenen Geräten, verteilten Stromversorgungssystemen und DC-DC-Wandlern für FPGA-Netzteile eingesetzt. Es ist eine ideale Wahl für kompakte Hochleistungs-Netzteil-Designs.

MERKMALE:

• Abgeschirmte Konstruktion
• Frequenzbereich bis 3,0-5,0 MHz
• Niedrigster DCR/μH
• Bewältigt hohe transiente Stromspitzen ohne Sättigung
• Ultra-geringe Brummgeräusche durch Verbundkonstruktion
• Verkapselter Körper bietet verbesserten Umweltschutz und Feuchtigkeitsbeständigkeit.
• Höhere Spannungsfestigkeit im Vergleich zu IHLP
• Flammhemmendes Verkapselungsmaterial (UL 94 V-0)
• Korrosionsbeständiges Gehäuse
• Konform mit der RoHS-Richtlinie 2002/95/EG

ANWENDUNGEN:

• PDA/Notebook/Desktop/Server-Anwendungen
• Hochstrom-POL-Wandler
• Flache Hochstromnetzteile
• Batteriebetriebene Geräte
• DC/DC-Wandler in verteilten Stromversorgungssystemen
• DC/DC-Wandler für Field Programmable Gate Array (FPGA)

HINWEISE:

• Testfrequenz: 100 kHz / 0,25 Vdc
• Prüfinstrument: L: HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, CH1320S LCR-METER/Rdc: CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• Der Nennstrom (Irms) führt zu einem Temperaturanstieg der Spule von ca. △T=40℃ ohne Kernverluste.
• Der Sättigungsstrom (Isat) führt zu einem Abfall von L0 um ca. 20 %
• Die Teilentemperatur (Umgebungstemperatur + Temperaturanstieg) sollte unter den ungünstigsten Betriebsbedingungen 125℃ nicht überschreiten. Schaltungsdesign, Komponenten, Leiterplattenspurgröße und -dicke, Luftstrom und andere Kühlmaßnahmen beeinflussen die Teilentemperatur. Die Teilentemperatur sollte in der Endanwendung verifiziert werden.
• Betriebstemperatur & Lagertemperatur: -40℃ - +105℃.

Hinweis: Produktspezifikationen können angepasst werden.

FAQ

F: Wie reduziert die Verbundstruktur hörbare Geräusche?

A: Die Verbundstruktur verwendet spezielle Kernmaterialien und Füllverfahren, um Vibrationen, die durch den magnetostriktiven Effekt verursacht werden, effektiv zu reduzieren. Dies reduziert hörbare Geräusche im hörbaren Frequenzbereich erheblich und macht sie besonders geeignet für geräuschempfindliche tragbare Geräte und Unterhaltungselektronik.

F: Was sind die Vorteile der abgeschirmten Struktur?

A: Die abgeschirmte Struktur verwendet ein geschlossenes Magnetkreissystem, um den magnetischen Fluss im Kern zu begrenzen. Sie reduziert effektiv Streuflüsse und elektromagnetische Störungen zu nahe gelegenen empfindlichen Schaltungen und verbessert die EMV-Leistung des Systems.

F: Welche Bedeutung hat die feuchtigkeits- und korrosionsgeschützte Verpackung?

A: Die Verpackung bietet hervorragenden Feuchtigkeitsschutz, Korrosionsschutz und Umweltschutz. Sie gewährleistet, dass die Drossel in rauen Umgebungen (hohe Luftfeuchtigkeit, chemische Kontamination usw.) langfristig stabil arbeitet, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Produkts verbessert.

F: Wie beantrage ich Muster? Was ist die Lieferzeit?

A: Sie können eine Musteranfrage über unsere Website oder per E-Mail einreichen. Bitte geben Sie Ihre Firmeninformationen und das Zielmodell an. Muster sind kostenlos und werden innerhalb von 3-5 Werktagen versendet. Die Lieferzeit für Großaufträge beträgt in der Regel 2-8 Wochen.