LPM1040/1045 Serie geschirmter SMD-Leistungsinduktor für Hochstrom-POL-Wandler und FPGA-Netzteile

LPM1040/1045 Serie Hochstrom-Leistunginduktoren

Der LPM1040/1045 Serie geschirmter SMD-Leistunginduktor verfügt über eine Verbundstruktur und ein geschirmtes Design, bietet die geringste Bauhöhe in seiner Paketgröße, den geringsten DCR/μH in seiner Paketgröße und eine Hochfrequenzantwort, die hohe transiente Stromspitzen effektiv ohne Sättigung bewältigt. Die Verbundstruktur reduziert hörbare Geräusche erheblich und macht ihn für geräuschempfindliche Anwendungen geeignet. Er wird häufig in PDAs/Laptops/Desktops/Servern, Hochstrom-POL-Wandlern, flachen Hochstrom-Netzteilen, batteriebetriebenen Geräten, verteilten Stromversorgungssystemen und DC-DC-Wandlern für FPGA-Netzteile eingesetzt. Er ist eine ideale Wahl für kompakte Hochleistungs-Netzteil-Designs.

MERKMALE:

• Geschirmte Konstruktion
• Geringste Bauhöhe in diesem Paket-Footprint.
• Geschirmte Konstruktion.
• Geringster DCR/H in dieser Paketgröße.
• Bewältigt hohe transiente Stromspitzen ohne Sättigung.
• Ultra-geringe Brummgeräusche durch Verbundkonstruktion.
• Frequenz bis zu 5MHz.

ANWENDUNGEN:

• PDA/Notebook/Desktop/Server-Anwendungen
• Hochstrom-POL-Wandler
• Flache Hochstrom-Netzteile
• Batteriebetriebene Geräte
• DC/DC-Wandler in verteilten Stromversorgungssystemen
• DC/DC-Wandler für Field Programmable Gate Array (FPGA)
• Anwendungen in der Leistungsschaltung
• Personal Computer und andere handgehaltene elektronische Geräte.

HINWEISE:·

• Testfrequenz: 100KHz / 0.25Vdc
• Prüfinstrument: L:HP4284A, CH11025,CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• Die Nennstrombelastbarkeit (Irms) führt zu einem Temperaturanstieg der Spule von ca. △T=40℃ ohne Kernverlust.
• Der Sättigungsstrom (Isat) führt zu einem Abfall von L0 um ca. 20%
• Die Teil-Temperatur (Umgebung + Temperaturanstieg) darf unter den ungünstigsten Betriebsbedingungen 125℃ nicht überschreiten. Schaltungsdesign, Komponente, PCB-Leiterbahn-Größe und -Dicke, Luftstrom und andere Kühlmaßnahmen beeinflussen alle die Teil-Temperatur. Die Teil-Temperatur sollte in der Endanwendung verifiziert werden.
• Betriebstemperatur & Lagertemperatur: -40℃ - +105℃.

Hinweis: Produktspezifikationen können angepasst werden.

FAQ

F: Wie reduziert die Verbundstruktur hörbare Geräusche?

A: Die Verbundstruktur verwendet spezielle Kernmaterialien und Füllverfahren, um Vibrationen, die durch den magnetostriktiven Effekt verursacht werden, effektiv zu reduzieren. Dies reduziert hörbare Geräusche im hörbaren Frequenzbereich erheblich und macht sie besonders geeignet für geräuschempfindliche tragbare Geräte und Unterhaltungselektronik-Anwendungen.

F: Was sind die Vorteile des geringsten Höhen-Designs in seiner Paketgröße?

A: Das geringste Höhen-Design in seiner Paketgröße spart vertikalen Platz auf der Leiterplatte und ist somit besonders geeignet für höhenbeschränkte kompakte Geräte-Designs, die den Trends der Miniaturisierung und schlanker Formfaktoren entsprechen, ohne die Leistungsfähigkeit zu beeinträchtigen.

F: Was bedeutet der geringste DCR/μH in seiner Paketgröße?

A: Der geringste DCR/μH in seiner Paketgröße bedeutet, dass dieser Induktor den niedrigsten Gleichstromwiderstand und Leistungsverlust pro Mikrohenry in der gleichen Paketgröße bietet, was eine hohe Umwandlungseffizienz und geringe Wärmeentwicklung gewährleistet. Er ist geeignet für Hochleistungs-Netzteil-Designs mit strengen Anforderungen an Effizienz und Wärmemanagement.

F: Was sind die Vorteile der geschirmten Struktur?

A: Die geschirmte Struktur verwendet ein geschlossenes Magnetkreissystem, um den magnetischen Fluss im Kern einzuschließen. Sie reduziert effektiv Streuflüsse und elektromagnetische Störungen zu nahegelegenen empfindlichen Schaltungen und verbessert die EMV-Leistung des Systems.