High Current SMD Power Choke LPM1240-1270 Serie niedrigste Höhe im Paket für Notebooks und Server

Hochstrom-Leistungsinduktoren der Serie LPM1240/1250/1260/1265/1270

Die geschirmte SMD-Leistungsinduktoren der Serie LPM1240-1270 verfügen über eine Verbundstruktur und geschirmtes Design und bieten die geringste Bauhöhe in ihrer Paketgröße , den niedrigsten DCR/μH in ihrer Paketgröße und eine ausgezeichnete Fähigkeit, hohe transiente Stromspitzen ohne Sättigung zu bewältigen. Die Verbundstruktur reduziert hörbare Geräusche erheblich und macht sie für geräuschempfindliche Anwendungen geeignet. Betriebstemperatur: -40 bis +105°C . Lagertemperatur: -40 bis +105°C und erfüllen damit die Anforderungen verschiedener rauer Umgebungen. Sie werden häufig in DC-DC-Wandlern , verteilten Stromversorgungssystemen , Personal Computern und tragbaren elektronischen Geräten , PDAs/Laptops/Desktops/Servern , Hochstrom-POL-Wandlern und batteriebetriebenen Geräten eingesetzt. Sie sind eine ideale Wahl für kompakte Hochleistungs-Netzteildesigns.

• Bewältigt hohe transiente Stromspitzen ohne Sättigung.
• Extrem geringes Summenrauschen durch Verbundkonstruktion.
• Geschirmte Konstruktion
• Geringste Bauhöhe in diesem Paket-Footprint.
• Niedrigste DCR/H in dieser Paketgröße.

• DC/DC-Wandler in verteilten Stromversorgungssystemen
• Anwendungen in der Leistungsschaltung
• Personal Computer und andere tragbare elektronische Geräte.
• PDA/Notebook/Desktop/Server-Anwendungen
• Hochstrom-POL-Wandler
• Flache, Hochstrom-Netzteile
• Batteriebetriebene Geräte

• Testfrequenz: 100KHz / 0,25Vdc
• Die thermisch belastbare Stromstärke (Irms) führt zu einem Temperaturanstieg der Spule von ca. △T=40℃ ohne Kernverluste.
• Die Sättigungsstromstärke (Isat) führt zu einem Abfall von L0 um ca. 20%
• Die Teil-Temperatur (Umgebungstemperatur + Temperaturanstieg) darf unter den ungünstigsten Betriebsbedingungen 125℃ nicht überschreiten. Schaltungsdesign, Komponenten, Leiterplattenspurgröße und -dicke, Luftstrom und andere Kühlmaßnahmen beeinflussen alle die Teil-Temperatur. Die Teil-Temperatur sollte in der Endanwendung verifiziert werden.
• Betriebstemperatur: -40℃ - +105℃.
• Lagertemperatur: -40℃ - +105℃.

Hinweis: Produktspezifikationen können angepasst werden.

F: Wie reduziert die Verbundstruktur hörbare Geräusche?

A: Die Verbundstruktur verwendet spezielle Kernmaterialien und Füllverfahren, um Vibrationen, die durch den magnetostriktiven Effekt verursacht werden, effektiv zu reduzieren. Dies reduziert hörbare Geräusche im hörbaren Frequenzbereich erheblich und macht sie besonders geeignet für geräuschempfindliche tragbare Geräte und Unterhaltungselektronik.

F: Was ist der Unterschied zwischen Irms und Isat? Wie wählt man aus?

A: Irms (Nennstrom) ist der Gleichstromwert, der einen Temperaturanstieg von ca. 40°C in der Spule verursacht. Isat (Sättigungsstrom) ist der Spitzenstromwert, bei dem die Induktivität um ca. 20% abfällt. Für die Auswahl empfehlen wir den niedrigeren der beiden Werte und stellen sicher, dass die Komponententemperatur (Umgebungstemperatur + Temperaturanstieg) nicht überschreitet 125°C .

F: Was sind die Vorteile des geringsten Höhen-Designs in seiner Paketgröße?

A: Das geringste Höhen-Design in seiner Paketgröße spart vertikalen Platz auf der Leiterplatte und ist daher besonders geeignet für höhenbeschränkte kompakte Geräte-Designs, die den Trends der Miniaturisierung und schlanker Formfaktoren entsprechen, ohne die Leistungsfähigkeit zu beeinträchtigen.

F: Wie beantrage ich Muster? Was ist die Lieferzeit?

A: Sie können eine Musteranfrage über unsere Website oder per E-Mail einreichen. Bitte geben Sie Ihre Firmeninformationen und das Zielmodell an. Muster sind kostenlos und werden innerhalb von 3-5 Werktagen versendet. Die Lieferzeit für Großaufträge beträgt in der Regel 2-8 Wochen .