RH35 Ferritperlen automatische Einfügung Hochfrequenz-EMI-Unterdrückung für PC-Boards und Halbleiter-Schutz

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 RH35 Ferrite Bead Automatic Insertion High Frequency EMI Suppression for PC Boards and Semiconductor Protection
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Eigenschaften
Technische Daten
Material: Ni-Zn
Wendet sich: 1Ts
Typ: Ferritperle
Zusammengesetzt: Ferrit -Magnet
Zertifizierung: CE,RoHs,UL
Maßgeschneidert: Maßgeschneidert
Hervorheben:

RH35-Ferritperlen für PC-Boards

,

Ferritperlen mit automatischem Einsatz

,

Hochfrequenz-EMI-Abschreckungsgläser

Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: Shinhom
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: RH35-Serie
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Karton
Lieferzeit: 4 bis 8 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000/Monat
Produkt-Beschreibung

RH35 Ferritkern für automatische Bestückung auf Leiterplatten

Der RH35 Ferritkern ist speziell für die automatische Bestückung auf Leiterplatten konzipiert. Er verwendet eine bedrahtete Struktur und einen Nickel-Zink (NiZn) Ferritkern, der eine ausgezeichnete Hochfrequenz-EMI-Unterdrückung über einen breiten Frequenzbereich bietet. Das Produkt verhindert effektiv unerwünschte Signalrückkopplungen und parasitäre Schwingungen. Es unterdrückt Spannungs- und Stromspitzen in Schaltungen und bietet zuverlässigen Schutz für Halbleiterbauelemente. Mehrere Modelle sind verfügbar, um unterschiedliche Anforderungen an die Störunterdrückung zu erfüllen. Lötverfahren unterstützen sowohl Wellenlöten als auch Reflow-Löten. Die Biegefestigkeit der Anschlüsse beträgt ≥24,5N. Es wird häufig zur EMI-Unterdrückung auf Leiterplatten, zur Netzfilterung, zur Unterdrückung von Störsignalen auf Signalleitungen und in verschiedenen Schutzschaltungen für Halbleiterbauelemente eingesetzt.

Merkmale

  • Bedrahteter Ferritkern für automatische Bestückung auf Leiterplatten
  • RH-Typ-Kerne werden für die automatische Bestückung auf Leiterplatten hergestellt
  • Verhindert unerwünschte Signalrückkopplungen und parasitäre Schwingungen
  • RH-Filter unterdrücken Spannungs- und Stromspitzen in den Schaltungen und bieten Schutz für Halbleiterbauelemente
  • Ferritkern aus NiZn, einem Material, das in einem breiten Frequenzbereich arbeitet
  • Viele verschiedene Typen für die bestmögliche Störunterdrückung
  • Betriebstemperatur: -55°C bis +80°C

Anwendungen

  • EMI-Unterdrückung auf Leiterplatten
  • Filterung von Netzleitungsrauschen
  • Unterdrückung von Störsignalen auf Signalleitungen
  • Schutz von Halbleiterbauelementen
  • Unterdrückung von Rauschen in Schaltnetzteilen
  • EMI-Schutz für digitale Schaltungen
  • Unterdrückung von parasitären Schwingungen in Hochfrequenzschaltungen
  • EMI-Filterung für industrielle Steuergeräte

Hinweise:

  • Impedanz: HP4191A oder HP4194A HP4395A
  • Lötverfahren: Welle, Reflow
  • Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C
  • Lagertemperatur: -55°C bis +125°C
  • Biegefestigkeit der Anschlüsse: 24,5N Min.

RH35 Ferritperlen automatische Einfügung Hochfrequenz-EMI-Unterdrückung für PC-Boards und Halbleiter-Schutz

RH35 Ferritperlen automatische Einfügung Hochfrequenz-EMI-Unterdrückung für PC-Boards und Halbleiter-Schutz

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FAQ

F: Was sind die Eigenschaften von Nickel-Zink (NiZn) Ferritkernen?

A: Nickel-Zink-Ferrit bietet einen hohen spezifischen Widerstand und ausgezeichnete Breitbandeigenschaften. Es bietet geringe Kernverluste bei hohen Frequenzen und eignet sich für EMI-Unterdrückungsanwendungen im MHz- bis GHz-Bereich. Im Vergleich zu Mangan-Zink-Ferrit ist NiZn-Material besser für die Hochfrequenz-Störunterdrückung geeignet.

F: Wie erreicht der bedrahtete Ferritkern die automatische Bestückung?

A: Die RH35-Serie verwendet standardisierte Pin-Abstände und Anschlussabmessungen. Sie ist kompatibel mit automatischen Bestückungsmaschinen (automatische vertikale/horizontale Bauteilbestücker), was eine schnelle automatisierte Produktion ermöglicht und die Effizienz der Leiterplattenmontage verbessert.

F: Wie unterdrückt dieses Produkt Spannungs- und Stromspitzen?

A: Der Ferritkern weist bei hohen Frequenzen eine hohe Impedanz auf, wandelt die Energie von Hochfrequenzspitzen in Wärme um und leitet diese ab. Dies unterdrückt Spannungs- und Stromspitzen und schützt nachgeschaltete Halbleiterbauelemente vor transienten Überspannungs-/Überstromspitzen.

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