SBL-Serie Großstrom-EMI-passive Mehrschicht-SMD-Ferritperlen für Mobilfunkgeräte

DieSBL-Serie Oberflächen-Montage mehrschichtige Chip-Kernchenwird unter Verwendunghochwertige Ferritmaterialienundfortgeschrittene mehrschichtige Verfahren, speziell für Mobiltelefone und Mobilfunkgeräte konzipiert, die eine ausgezeichnete Magnetschirmung, hohe Zuverlässigkeit und EMI-Unterdrückung gewährleisten.robuste und zuverlässige Strukturmit einemKonstruktion eines geschlossenen MagnetkreislaufsSie trifft20% Impedanz ToleranzEs ist geeignet fürMobiltelefone,Mobilfunkgeräte, unddrahtlose Kommunikationsgeräte. Es ist eine ideale Wahl für Multi-Layer-Chip-Bead-Anwendungen in der EMI-Unterdrückung und RF-Filterung.

Eigenschaften:

• Mehrschichtstruktur
• Schließmagnetkreis
• Vermeidet Überschall
• Ausgezeichneter Magnetschild
• Ausgezeichnete Schweißfähigkeit
• Hohe Zuverlässigkeit
• Unterdrückung von EMI/RFI
• 20% Toleranz für die Impedanz

Anwendung:

• Mobiltelefone
• Mobilfunkgeräte
• Kabellose Telefone
• Modems
• Globale Positionierungssysteme
• Drahtlose Kommunikationsgeräte
• Netzwerksysteme
• Computerprodukte

Elektrische Eigenschaften:

Für weitere Informationen über die EMI-Unterdrückung von Ferritkernen besuchen Sie bitte unsere Website oder kontaktieren Sie uns.

Häufig gestellte Fragen

F: Bieten Sie technische Unterstützung und Auswahlempfehlungen?

A:Ja, wir haben ein professionelles technisches Team, das Auswahlempfehlungen und individuelle Lösungen basierend auf Kundenanwendungsszenarien und Schaltkreisanforderungen anbieten kann.

F: Sind die Proben kostenlos? Wie schnell kann ich sie erhalten?

A:Die Proben sindKostenlosund werden innerhalb3-5 ArbeitstageFür spezifische Versandkosten, kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam.

F: Wie gehen Sie mit Qualitätsproblemen um, wenn sie auftreten?

A:Wir gewährleisten die Produktkonformität durch Qualitätsprüfung und 100% Qualitätsprüfung vor dem Versand.Wir bieten Lösungen für die Rücksendung/Umtausch oder technische Unterstützung an.