High Q Thin Film Chip Induktor AIML0805C 1.0-470nH 300mA für Bluetooth- und GPS-Module

AIML0805C Keramische Splitterinduktoren

DieKeramikchip-Induktor der Serie AIML0805CDie Induktivitätsspanne umfasst1.0nH bis 470nHDer Nennstrom beträgt300 mAEs bietethohe Selbstresonanzfrequenzundniedrige DCR. Die0805 Verpackung (2.0*1.25 mm)Die Anwendungen für die Oberflächenmontage mit hoher DichteGlasbeschichtung mit EmailleSie bietet eine hohe Präzision und einen geringen Widerstandsantrieb.ausgezeichnete Schweißfähigkeit,Wärmeschlagfestigkeit, und ist mit beidenWellenlötenundRückflusslötenMikro-Größen-Optionen wie0402C/0603CEs wird weit verbreitetHochfrequenz-HF-Schaltkreise,drahtlose Kommunikation,Bluetooth-Module,GPS,Mobiltelefone, und verschiedeneHochfrequenz-Filter- und Abgleichnetze.

Eigenschaften:

1. Fortgeschrittene Dünnschichttechnik
2. Miniaturgröße 0402C/0603C verfügbar
3. Kleine Größe, kein Blei geeignet für eine hohe Dichte Oberflächenmontage
4. Niedriger Widerstandswert des HighB
5. Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Hitzeschock
6. mit einer Breite von mehr als 10 mm,
7. Glas mit Emaillbeschichtung mit hoher Präzision und geringer Widerstandsbewegung
8. Umweltfreundliche Produkte

Anwendung:

1. Medizinische Ausrüstung
2. Prüf-/Messgeräte
3. Druckergeräte
4. Automatischer Gerätecontroller
5. Konverter
6. Kommunikationsgerät, Mobiltelefon, GPS, PDA
7. Persönliche Computer
8. Tragbare Ausrüstung
9. CD-ROM, Festplatte, Modem, Drucker
10. Gleichspannungsumrichter
11. DSC, DVC, PDA, DVD und HDD

Technische Angaben:

1. Schweißbarkeit: 90% des Endgeräts Elektrode muss bedeckt sein Vorwärme:@ 260°C±5°C für 160 Sekunden Schweiß:H63AA Euthetische Schweißfluss:Rosin,Dip für 5 Sekunden ±1 Sekunde
2. Wärmeschock: Die Leitung ist innerhalb von ± 5% des initialen Wertes und Q innerhalb von ± 30% des Anfangswerts bei Temperaturen von -40 °C und +85 °C für 30 Minuten für jede 100 Zyklen
3. Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
4. Lagertemperatur: -40°C bis +85°C

Anmerkung:Alle Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Vorteile hat die Dünnschichttechnologie im Vergleich zur mehrschichtigen Keramiktechnologie?

A: Die Dünnschichttechnologie verwendet für die Herstellung Photolithographieverfahren, die höhere Präzision, engere Induktivitätsverträglichkeit und geringere parasitäre Parameter bieten.Es bietet einen höheren Q-Faktor und eine höhere Selbstresonanzfrequenz bei hohen FrequenzenDie Mehrschichtkeramik ist kostengünstiger und eignet sich für allgemeine Hochfrequenzanwendungen.

F: Welche Größe hat das Paket 0805?

A: Die Packungsgröße 0805 ist2.0*1,25 mm(Länge * Breite), mit einem bleichlosen Design, das für Anwendungen mit hoher Dichte an Oberflächen geeignet ist.0402C/0603Cauch in dieser Serie erhältlich sind.

F: Welche Vorteile hat die Beschichtung mit Emaillglas?

A: Die Emaillglasbeschichtung sorgt für hohe Präzision und geringe Widerstandsbewegung, um sicherzustellen, dass der Induktor eine stabile elektrische Leistung bei Temperaturänderungen und langfristiger Nutzung aufrechterhält.Verbesserung der Produktzuverlässigkeit.