High-Q-Chip-Induktivität AIML0603C für drahtlose Kommunikation und Bluetooth-Module

AIML0603C Keramische Chip-Induktoren

DieAIML0603C-SerieDer Keramikchip-Induktor wird mit fortschrittlicher Dünnschichttechnologie hergestellt. Der Induktivitätsbereich beträgt 1,2nH bis 100nH. Der Nennstrom beträgt 500mA. Er bietet eine hohe Selbstresonanzfrequenz und eine niedrige DCR.Die 0201 ultra-kleine Größe (0.6×0.3mm) mit bleifreiem Design eignet sich für Anwendungen mit hoher Oberflächendichte. Die Emaillglasbeschichtung bietet hohe Präzision und geringe Widerstandsbewegung.Wärmeschlagfestigkeit, und ist sowohl mit Wellenlöten als auch mit Rückflusslöten kompatibel. Es wird weit verbreitet in Hochfrequenz-HF-Schaltungen, drahtloser Kommunikation, Bluetooth-Modulen, GPS, Mobiltelefonen,und verschiedene Hochfrequenz-Filter- und Abgleichnetze.

Eigenschaften:

1. Fortgeschrittene Dünnschichttechnik
2. Miniaturgröße 0201 erhältlich
3. Kleine Größe, kein Blei geeignet für eine hohe Dichte Oberflächenmontage
4. Niedriger Widerstandswert des HighB
5. Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Hitzeschock
6. mit einer Breite von mehr als 10 mm,
7. Glas mit Emaillbeschichtung mit hoher Präzision und geringer Widerstandsbewegung
8. Umweltfreundliche Produkte

Anwendung:

1. Medizinische Ausrüstung
2. Prüf-/Messgeräte
3. Druckergeräte
4. Automatischer Gerätecontroller
5. Konverter
6. Kommunikationsgerät, Mobiltelefon, GPS, PDA
7. Persönliche Computer
8. Tragbare Ausrüstung
9. CD-ROM, Festplatte, Modem, Drucker
10. Gleichspannungsumrichter
11. DSC, DVC, PDA, DVD und HDD

Technische Angaben:

1. Schweißbarkeit: 90% des Endgeräts Elektrode muss bedeckt sein Vorwärme:@ 260°C±5°C für 160 Sekunden Schweiß:H63AA Euthetische Schweißfluss:Rosin,Dip für 5 Sekunden ±1 Sekunde
2. Wärmeschock: Die Leitung ist innerhalb von ± 5% des initialen Wertes und Q innerhalb von ± 30% des Anfangswerts bei Temperaturen von -40 °C und +85 °C für 30 Minuten für jede 100 Zyklen
3. Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
4. Lagertemperatur: -40°C bis +85°C

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Vorteile hat die Dünnschichttechnologie im Vergleich zur mehrschichtigen Keramiktechnologie?

A:Die Dünnschichttechnologie verwendet für die Herstellung Photolithographieverfahren, die höhere Präzision, engere Induktivitätsverträglichkeit und geringere parasitäre Parameter bieten.Es bietet einen höheren Q-Faktor und eine höhere Selbstresonanzfrequenz bei hohen FrequenzenDie Mehrschichtkeramik ist kostengünstiger und eignet sich für allgemeine Hochfrequenzanwendungen.

F: Was sind die Vorteile der 0201-Ultra-Kleingröße?

A:Die 0201-Größe (0,6 × 0,3 mm) ist eines der kleinsten verfügbaren SMD-Pakete. Es spart erheblich PCB-Platz und eignet sich für SMT-Module mit hoher Dichte und kompakte tragbare Geräte.

F: Welche Vorteile hat die Beschichtung mit Emaillglas?

A:Die Verglasbeschichtung mit Emaille bietet eine hohe Präzision und einen geringen Widerstandsantrieb, wodurch sichergestellt wird, dass der Induktor eine stabile elektrische Leistung bei Temperaturänderungen und langfristiger Nutzung aufrechterhält.Verbesserung der Produktzuverlässigkeit.