Magnetisch abgeschirmter SMD-Chip-Induktor & Ferrit-Perle mit 1μH ‰ 100μH Induktivität für EMI/RFI-Filterung

UnserSMD-Chip-Induktivitäten und Ferritperlenwerden hergestellt mitMehrschichtkeramiktechnologie, mit hohem Q-Faktor und hervorragenden Eigenresonanzfrequenzeigenschaften (SRF). Sie sind für die Impedanzanpassung und Resonanz in Hochfrequenz-HF- und ZF-Schaltkreisen konzipiert. Diese Serie deckt kompakte Gehäusegrößen ab0201 bis 1206, mit einem Induktivitätsbereich von0,047 μH bis 120 μHund unterstützt Toleranzoptionen von±5 % und ±10 %. Die magnetische Abschirmstruktur verhindert effektiv die Kopplung zwischen den Induktoren und eignet sich daher für platzbeschränkte und leistungskritische Anwendungen wie Smartphones, drahtlose Kommunikationsgeräte, Automobilelektronik und Radarsysteme.

• Mehrschichtige Keramiktechnologie– Hohe Präzision und hervorragende Konsistenz
• Hoher Q-Faktor– Verbesserte HF-Schaltkreisselektivität
• Hoher SRF– Geeignet für Hochfrequenzanwendungen
• Kompakte Größenoptionen– 0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• Induktivitätsbereich– 0,047 μH bis 120 μH
• Toleranzoptionen– ±0,3 nH / ±5 % / ±10 %
• Magnetische Abschirmstruktur– Eliminiert Kreuzkopplungsstörungen
• Betriebstemperatur– -55°C bis +125°C

• DC/DC-Wandler
• Notebook-Computer
• Batteriebetriebene Geräte
• Digitalkameras und Scanner
• CD-ROM-/DVD-Geräte
• PDA und tragbare Elektronik

F: Was ist der Unterschied zwischen mehrschichtigen Chip-Induktivitäten und drahtgewickelten Chip-Induktivitäten?

A:
Mehrschichtige Chip-Induktoren werden mithilfe der Mehrschicht-Keramik-Drucktechnologie hergestellt und bieten eine kleinere Größe und höhere Konsistenz, wodurch sie sich für die Montage mit hoher Dichte und Hochfrequenzanwendungen eignen. Drahtgewickelte Chip-Induktivitäten bieten typischerweise einen höheren Q-Faktor und eine höhere Strombelastbarkeit, ihre Größe ist jedoch relativ größer.

F: Welche Vorteile bietet die magnetische Abschirmstruktur der AIML-Serie?

A:Die magnetische Abschirmstruktur unterdrückt effektiv die Leckage elektromagnetischer Felder und verhindert eine Kreuzkopplung zwischen Induktivitäten. Dadurch können mehrere Komponenten dicht nebeneinander auf einer kompakten Leiterplatte platziert werden, ohne dass es zu gegenseitigen Beeinträchtigungen kommt, was sie besonders für hochdichte HF- und Kommunikationsschaltungsdesigns geeignet macht.

F: Wie wähle ich die passende Paketgröße aus?

A:0201 / 0402: Ultrakompakte tragbare Geräte

0603 / 0805: Allzweckanwendungen mit ausgewogener Leistung und Größe

1206 / 1210 / 1806: Anwendungen, die einen höheren Strom oder größere Induktivitätswerte erfordern