Von den Basisstationen bis zur Testanlage: Eine vollständige Analyse der Anwendungsfälle von HF-Widerständen

Herausforderungen:

• HF-Frontends von 5G-Basisstationen müssen Sendeleistungen von zehn bis hundert Watt verarbeiten

• In Massive-MIMO-Antennenarrays teilen Signalverteilungsnetzwerke die Leistung über mehrere Kanäle auf

• Reflektierte Leistung von jedem Kanal kann, wenn sie nicht effektiv absorbiert wird, in das Leistungsverstärkermodul zurückspeisen

• Folge: Die PA-Leistung verschlechtert sich, und in schweren Fällen können Geräte durchbrennen

SHINHOMs Lösung:

• Flanschmontage-Abschlüsse

• Typisches Modell: RFR50N-800CT93401A

• Leistungsaufnahme: bis zu 800W

• VSWR so niedrig wie 1,20:1 (DC bis 1,2 GHz)

• Absorbiert effektiv reflektierte Leistung zum Schutz des PA-Moduls

• Flanschstruktur mit AlN-Substrat gewährleistet schnelle Wärmeableitung für stabilen Betrieb bei hoher Leistung

Szenario 2: Prüf- und Messtechnik – Dämpfungsglieder ermöglichen präzise Signalsteuerung

Herausforderungen:

• Spektrumanalysatoren, Signalgeneratoren und Netzwerkanalysatoren sind auf eine präzise Signaldämpfung angewiesen

• Dämpfungsglieder müssen über das gesamte Betriebsfrequenzband eine stabile Dämpfung bieten

• Niedriger VSWR und gute Flachheit müssen beibehalten werden

• Das Frontend muss Hochleistungssignale vom zu prüfenden Gerät verarbeiten

• Das Signal muss unverzerrt durchlaufen

• Temperaturänderungen können die Dämpfungsgenauigkeit beeinträchtigen

SHINHOMs Lösung:

• Chip-Dämpfungsglied-Serie (CA-A, CA-C-Pakete)

• Standard-Dämpfungswert: 30 dB, Toleranz ±1 dB

• Temperaturkoeffizient: ±150 ppm/°C, stabil über den gesamten Temperaturbereich

• Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +150°C

• Chip-Paket unterstützt SMT-Platzierung, geeignet für dicht bestückte PCB-Designs

• AlN-Substrat + Dünnschichtverfahren

• VSWR so niedrig wie 1,20:1 (DC bis 3 GHz)

• Stabiler Einfügungsverlust mit ausgezeichneter harmonischer Unterdrückungsleistung

Herausforderungen:

• Isolatoren am PA-Ausgang verhindern, dass reflektierte Leistung zurückspeist

• Der dritte Port des Isolators benötigt einen Hochleistungsabschluss, um die reflektierte Energie zu absorbieren

• Unzureichende Leistungskapazität oder schlechte Wärmeableitung im Abschluss kann zum Ausfall des Isolators führen

• Folge: Beschädigung des PA-Moduls

SHINHOMs Lösung:

• Flanschmontage-Abschluss-Serie (TX-A, TX-B-Pakete)

• Typisches Modell: RFR50N-500CT2732A

• Leistungsaufnahme: 500W

• VSWR besser als 1,30:1 (DC bis 2,5 GHz)

• Flanschmontagestruktur zur direkten Befestigung an der Kühlkörperoberfläche

• AlN-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit (170-200W/m·K)

• Wärme wird schnell an das Kühlsystem abgeleitet, wodurch die Ansammlung von Hotspots verhindert wird